原料的选择

　　基于PCB用的板材的特殊性，达到阻燃效果只是其中一小必须满足的性能，在耐热性、吸水性、耐化学性、电性能等方面要明显高于其它材料的要求。传统的在在纸基、复合基体系中用到的添加型磷、氮阻燃剂如磷酸三苯酯、三聚氰胺化合物在FR-4中的环氧体系的应用显得很有力不从心。我们根据阻燃机理，采用含磷结构的树脂为主树脂，以含氮结构树脂作辅助树脂，以避免以往那种纯添加型阻燃剂的种种缺陷。含磷有菲型化合物如：DOPO(9,10-dihydro-9-oxa-10-phospha-phanthrene-10oxide)和ODOPB[2-(6-oxido-6-H-dibenzo<1,2>oxaphosphorin-6yl)1,4benzenediol]对应的环氧树脂，磷氧化合物如：TAPO[tris-(4-aminobiphenyl)phoshincoxide]对应的环氧树脂，当然还有其它含磷树脂如三聚氯化磷腈化物的环氧树脂。含氮的树脂有三聚氰酸三缩水甘油胺(TGIC)和含有三嗪结构的Novolac树脂。

　　同时无机阻燃剂选用金属氢氧化物，由于氢氧化镁在阻燃性和与环氧体系的配伍性要比氢氧化铝（ATH）差，因此我们采用ATH，同时起降低成本和阻燃作用。普通的ATH耐热性极差，其热分解温度在190~210℃，不能满足基板的高耐热性（如PCT等）要求，采用特殊处理的ATH，使其热分解温度提高到240℃左右，以满足工艺要求，同时有人做过实验，若将ATH热分解温度提高到超过300℃时会失去其作为阻燃剂的效果，可能是在热分解温度为300℃时，在燃烧过程中，放出水分的量变少和放出水分的时机延后致使是出现无阻燃效能。